? 公司拟将 2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金 4,316.47万元（截至 2023年12月12日，含利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。
? 公司2021年非公开发行股票募投项目已全部建设完毕，节余募集资金（含利息收入）低于募集资金净额 5%，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关规定，本次节余募集资金永久补充流动资金事项无需提交公司董事会审议。（一）实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2740号）核准，公司采用非公开发行股票方式发行人民币普通股56,749,972股，每股发行价格为91.63元，募集资金总额5,199,999,934.36元，扣除承销保荐费、审计费、律师费等各项发行费用47,816,660.01元后，公司实际募集资金净额为5,152,183,274.35元。公司本次发行募集资金已于2021年10月8日全部到账，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本次非公开发行的募集资金到位情况进行了审验，并出具了中汇会验[2021]7259号《验资报告》。
（二）募集资金使用计划
| 序号 | 项目名称 | 建设地点 | 总投资金额 （万元） | 使用募集资金 （万元） | 项目实施主体 |
| 1 | 年产 180万片集成电路用 12英寸硅片 | 衢州 | 346,005.00 | 228,800.00 | 金瑞泓微电子（衢 州）有限公司 |
| 2 | 年产 72万片 6英寸功率 半导体芯片技术改造项 目 | 杭州 | 80,259.00 | 78,422.00 | 杭州立昂微电子股 份有限公司 |
| 3 | 年产 240万片 6英寸硅外 延片技术改造项目 | 衢州 | 66,101.00 | 62,778.00 | 金瑞泓科技（衢州） 有限公司 |
| 4 | 补充流动资金 | - | 150,000.00 | 150,000.00 | - |
| 合计 | - | 642,365.00 | 520,000.00 | - |
