专利摘要：本发明公开了一种易切削铜镍硅棒材，其特征在于：该铜镍硅的质量百分比组成为Ni：3.5～5.5％，Si：0.7～1.5％，Te：0.1～1.0％，P：0.01～0.1％，Mn：0～0.2％，Mg：0.05～0.2％，余量为Cu和不可避免的杂质。在铜基体中添加Ni、Si、Te、P、Mn、Mg并控制各自的添加量，基体中含有δ?Ni2Si强化相、NiP强化相，在提高基体强度的同时不降低基体的导电率，基体中含有Cu2Te切削相，改善基体的切削性，最终实现铜镍硅棒材的抗拉强度≥750MPa，屈服强度≥700MPa，延伸率≥2％，导电率≥25％IACS，硬度HV≥260，切削指数为C36000的80％以上。
今年以来金田股份新获得专利授权85个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.41亿元，同比增28.75%。
数据来源：企查查
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