美媒:拜登推芯片补贴效果难料

  参考消息网1月29日报道 据美国《华尔街日报》网站1月27日报道,随着选举临近,拜登政府急于强调一项标志性的经济举措,预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和其他主要半导体公司提供数十亿美元的补贴,以帮助它们建造新工厂。

  报道称,这些补贴是530亿美元的《芯片与科学法》的一部分,该法案旨在将先进微芯片的生产迁回美国本土,并避开正在快速发展自身芯片行业的国家。

  这项2022年的两党法律实施缓慢,令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请,但迄今为止,只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。

  熟悉谈判情况的行业高管表示,即将宣布的拨款金额要大得多,达到数十亿美元,旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。

  这些高管预计,在定于3月7日发表的国情咨文演讲之前,部分拨款将宣布出来。随着美国总统竞选活动升温,民主党总统拜登将在演讲中寻求展示他的经济成就。前总统唐纳德・特朗普是共和党总统提名的领先者。

  智库美国企业研究所的技术和创新高级研究员威廉・莱因哈特说:“在局面真正开始升温之前,显然有让大公司获得资金的压力。”

  报道称,有关公告是第一步,随后将进行尽职调查,然后达成最终协议。随着项目推进,资金将分阶段发放。

  一些议员和业界官员担心,由于许可和其他方面的延误,这些由纳税人资助的工厂可能需要数年时间才能生产美国制造的芯片。

  可能的受助者包括英特尔和台积电。前者在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在进行的项目将耗资超过435亿美元。而台积电在菲尼克斯附近有两家在建的芯片工厂,总投资为400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州被认为是今年11月总统和国会选举的摇摆州。

  《芯片与科学法》包括390亿美元的制造业补助,用于支付每个项目(这些项目的每个制造厂可达30亿美元规模)总成本的15%,以及贷款、贷款担保和税收抵免。

美媒:拜登推芯片补贴效果难料

  《芯片与科学法》的实施情况是对华盛顿执行产业政策――即政府对战略性行业的支持――能力的早期测试,日本和德国在这方面有更多的实践。

  兑现标志性的经济政策――如《芯片与科学法》和旨在促进可再生能源的《通胀削减法案》――对推动拜登的连任也是一项紧迫任务。这些措施颇受欢迎:领航者研究中心去年10月份的一项调查显示,《芯片与科学法》是拜登较受欢迎的项目之一,69%的受访者表示支持。

  报道称,总体而言,选民对拜登的经济管理不满意。《华尔街日报》去年12月份的一项民意调查发现,支持“拜登经济学”的选民不到30%,反对者超过一半。

  这种差距可能部分在于实际实施这些项目所耗费的时间。《芯片与科学法》对劳动力和国家安全的要求使融资谈判复杂化。熟练工人短缺也是问题。

  生产全球约90%最先进芯片的台积电上周表示,预计将把亚利桑那州第二家工厂的投产推迟一到两年,理由是美国激励措施的不确定性。台积电早些时候将第一家工厂的投产从2024年推迟到了2025年上半年。

  太平洋西北国家实验室安全和技术顾问约翰・费尔韦说:“如果台积电想在其他地方建厂,可比在美国快得多。”(编译/朱捷)

 

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