专利摘要：本实用新型涉及一种控温装置，包括：控温模块，所述控温模块具有一控温面，所述控温面用于承载芯片并对所述芯片进行加热；及散热模块，所述散热模块与所述控温模块拆装配合,当所述散热模块安装于所述控温模块上时，所述散热模块位于所述控温面处，以用于对所述控温面进行散热。当需要对控温模块进行降温的时候，可以先将控温面上的芯片移除，然后将散热模块安装至控温模块上，由散热模块直接对控温面进行降温。相较控温面自然散热的方式而言，散热模块能够提升控温面的散热效率，从而提升控温面的降温速度，控温模块能够更快达到目标温度，以满足对其他芯片进行加热的温度要求，继而提升芯片的生产和/或检测效率。
今年以来长川科技新获得专利授权248个，较去年同期增加了106.67%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.43亿元，同比增23.94%。
数据来源：企查查
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